开门见山,也真的上让所有人都见到了一座山,一座用专利、非专利的保密技术、和无数马赛克级别的知识产权堆积成的超级大山!
一张巨幅由碳基芯片作为基础载体的半导体产业链图谱,从原材料到芯片设计、光刻机改造、生产线技术、各个流程制造设备、乃至于厂房建设、车间规格,甚至是地理需求等等重要环节,被一一呈现出来。
在场的众人中也有懂技术的行业资深大佬,但饶是他们,在看这张图里,自己熟悉的某些环节介绍时,面对着一个个新鲜而又灰色的词汇和似是而非的流程,也是一个头两个大,甚至有种重回学生时代,在本科阶段看博导论文的感觉。
“不仅是大夏语的编程,甚至机械语言也改变了?”
“全国产,高精密设备全套国产?怎么可能?竟然连外企设备改造都不需要了?”
“等等,这是新的芯片架构设计吧?字太少了,怎么不多写一点!!!”
“做设备的切割设备的工作台都全自主研发生产?这是否有些太……”
“等等,这个精密度不对劲,不应该比现在还低。”
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ps。痛定思痛,痛减水分,整改大纲。
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谁要是再说术士水,就群里红包雨见!
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