但是生产芯片要用到的设备远远不止光刻机这么简单。
还包括包括原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、快速热处理、化学机械抛光、蚀刻、离子注入、晶圆检车等等。
这些步骤都要用到半导体设备，而应用材料在这些设备中的市场份额至少都在70%，是半导体设备界不折不扣的巨头。
(本章完)
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